美国采购全自动太阳能晶圆激光切割设备

采购全自动太阳能硅片划片/切割设备，供应商需提供产品目录、批量价格和交期，以评估合作。参考设备为光纤激光硅片划片机，适用于多晶硅和单晶硅，自动化部件生产线；占地1175×845×1485毫米，T型滚珠丝杠工作台，无耗材，可24/7运行，功耗1千伏安，最大划线速度200毫米/秒，20瓦光纤激光器，伺服电机，风冷，标准模块化设计。