印度采购Tyvek、无纺布等材料小袋包装的超声波封口立式制袋充填封口机

采购用于Tyvek、无纺布等材料小袋包装的超声波封口立式制袋充填封口机，包装范围1—100克，可用于干燥剂、活性炭、粉末、颗粒及食品级纸袋包装。设备全自动、电驱动，完成制袋、充填和封口，适用颗粒物料；切刀可选平刀或齿刀；电源220/380伏、50/60赫兹，整机约300千克，压缩空气0.8 MPa。质保1年并提供终身维护。