采购规格与要求
采购东芝原装半导体模块,型号SF500EX26P4VF,请提供价格及数据表。 主要信息: - 应用:感应炉、逆变器和焊机; - 批次:2016年及以后; - 制造技术:逻辑集成电路; - 材料:元素半导体; - 封装:国际标准封装; - 信号处理:模数复合及功能处理; - 类型:本征半导体; - 芯片:原装芯片; - 质保:180天; - 认证:CE、RoHS、ISO; - 散热性能:良好; - Vtm:较小; - 品牌:东芝原装。
采购东芝原装半导体模块,型号SF500EX26P4VF,请提供价格及数据表。 主要信息: - 应用:感应炉、逆变器和焊机; - 批次:2016年及以后; - 制造技术:逻辑集成电路; - 材料:元素半导体; - 封装:国际标准封装; - 信号处理:模数复合及功能处理; - 类型:本征半导体; - 芯片:原装芯片; - 质保:180天; - 认证:CE、RoHS、ISO; - 散热性能:良好; - Vtm:较小; - 品牌:东芝原装。
采购东芝原装半导体模块,型号SF500EX26P4VF,请提供价格及数据表。 主要信息: - 应用:感应炉、逆变器和焊机; - 批次:2016年及以后; - 制造技术:逻辑集成电路; - 材料:元素半导体; - 封装:国际标准封装; - 信号处理:模数复合及功能处理; - 类型:本征半导体; - 芯片:原装芯片; - 质保:180天; - 认证:CE、RoHS、ISO; - 散热性能:良好; - Vtm:较小; - 品牌:东芝原装。